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PCB抄板之電路板清洗技術(shù)講解

電路板清洗技術(shù)對于pcb抄板來說，有著相當(dāng)重要的地位。由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，電路板的清洗技術(shù)也成為了一項(xiàng)重要的“技術(shù)活”。下面我們來講解電路板清洗的幾種技術(shù)的特點(diǎn)與缺點(diǎn)。?

1、PCB抄板之水清洗技術(shù)?

首先，水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇┖头菢O性污染物。

其清洗工藝特點(diǎn)是：?

(1)安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒;?

(2)清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;?

(3)多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多;

(4)作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來源廣泛。?

水清洗的缺點(diǎn)是：?

(1)在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制;?

(2)部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹;?

(3)表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底 ;?

(4)干燥難，能耗較大;?

(5)設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。?

2、PCB抄板之半水清洗技術(shù)?

半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：?

(1)清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng);?

(2)清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水;?

(3)漂洗后要進(jìn)行干燥。?

該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問題。?

3、PCB抄板之免清洗技術(shù)?

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）. 免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs（氯氟烴）的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑?

免清洗焊劑大致可分為三類：?

(1)松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA)，可免洗。?

(2)水溶型焊劑：焊后用水清洗。?

(3)低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。?

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4、PCB抄板之溶劑清洗技術(shù)?

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑? ，如下列介紹的幾種溶劑清洗：HCFC與氯代烴為不可不可燃性清洗劑，而有機(jī)烴類和醇類則為可燃性清洗劑，可燃性清洗劑存在安全問題，使用時(shí)一定要特別注意做好防爆措施。