在全球經(jīng)濟(jì)下行的外部環(huán)境,內(nèi)在的惡性競爭也在吞噬行業(yè)的發(fā)展前景。為了有生意可做,一些工廠不惜以“保本”姿態(tài)競爭,加重了更多中小型企業(yè)倒閉風(fēng)險(xiǎn)。本來現(xiàn)在行業(yè)的利潤就薄如刀片,但是有些人為了搶單,比市場價(jià)更低的價(jià)格都有人做,這對行業(yè)也會造成非常惡劣的影響。
查看詳細(xì)電路板人都知道,我們的工藝流程蠻復(fù)雜的~裁切、圓角、磨邊、烤板、內(nèi)層前處理、涂布、曝光、DES(顯影、蝕刻、去膜)、沖孔、AOI檢查、VRS修補(bǔ)、棕化、疊合、壓合、鉆靶、鑼邊、鉆孔、鍍銅、壓膜、印刷、文字、表面處理、終檢、包裝等工序,多得不得了。
查看詳細(xì)隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任,必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
查看詳細(xì)要想?yún)^(qū)分印刷電路板的層數(shù),首先我們需要了解PCB電路板本身是由絕緣、隔熱和非彎曲材質(zhì)制成。表面能見到的細(xì)線材質(zhì)是銅箔,它一開始就覆蓋了整個(gè)PCB板。但是在制造過程中,銅箔的一部分被蝕刻掉,剩下的部分變成一個(gè)細(xì)線網(wǎng)。這些線路稱為導(dǎo)線或稱布線,用于為PCB板上的部件提供電路連接。
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