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從銅箔緊缺看PCB現(xiàn)狀
目前銅箔應(yīng)用相當(dāng)廣的兩個(gè)產(chǎn)業(yè)主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板 市場。由于鋰電銅箔與PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔在生產(chǎn)設(shè)備 和工藝上有較大差別，鋰電銅箔的利潤遠(yuǎn)高于PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔，因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)至鋰電行業(yè)。
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一老板因價(jià)格戰(zhàn)被同行砍死…
在全球經(jīng)濟(jì)下行的外部環(huán)境，內(nèi)在的惡性競爭也在吞噬行業(yè)的發(fā)展前景。為了有生意可做，一些工廠不惜以“保本”姿態(tài)競爭，加重了更多中小型企業(yè)倒閉風(fēng)險(xiǎn)。本來現(xiàn)在行業(yè)的利潤就薄如刀片，但是有些人為了搶單，比市場價(jià)更低的價(jià)格都有人做，這對行業(yè)也會造成非常惡劣的影響。
查看詳細(xì)PCB生產(chǎn)不得不注意的事
電路板人都知道，我們的工藝流程蠻復(fù)雜的~裁切、圓角、磨邊、烤板、內(nèi)層前處理、涂布、曝光、DES（顯影、蝕刻、去膜）、沖孔、AOI檢查、VRS修補(bǔ)、棕化、疊合、壓合、鉆靶、鑼邊、鉆孔、鍍銅、壓膜、印刷、文字、表面處理、終檢、包裝等工序，多得不得了。
查看詳細(xì)超全面的PCB失效分析技術(shù)
隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
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